Rambler's Top100
Все новости Новости компаний

STMicroelectronics и Эрикссон объявили о заключении соглашения по созданию совместного предприятия

22 августа 2008

Эрикссон и STMicroelectronics создают мирового лидера в сфере полупроводниковых компонентов и платформ для мобильных приложений.

STMicroelectronics и Эрикссон объявили о заключении соглашения по созданию совместного предприятия на базе своих подразделений Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless с долей владения 50/50. Новая компания будет обладать лучшим в отрасли набором решений в сфере полупроводников и платформ для мобильных приложений и станет основным поставщиком компаний Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG и Sharp. Предприятие не будет обладать собственными производственными мощностями, его штат составит около 8000 человек, а ориентировочный доход с продаж – 3,6 млрд. долларов. Перед завершением сделки ST предполагает выкупить 20% акций своего подразделения ST-NXP Wireless у компании NXP.

Вкладом ST в новое совместное предприятие будут ведущие в отрасли решения в области мультимедиа и коммуникаций, комплексная платформа 2G/EDGE мирового класса, широкий спектр решений для связи третьего поколения, а также налаженные взаимоотношения с Nokia, Samsung и Sony Ericsson. Эрикссон же предоставит новейшие технологии 3G и платформу LTE, а также налаженные взаимоотношения с Sony Ericsson, LG и Sharp. В штат новой бизнес-единицы будут входить профессионалы высочайшего класса в различных областях. Предполагается, что совместное предприятие просуществует долгое время и станет лидером в сфере исследования продуктов, а также проектирования, разработки и создания современных мобильных платформ и полупроводниковых компонентов беспроводной связи.

В этом бизнесе важен масштаб деятельности. Благодаря совместному портфелю продуктов материнские компании смогут расширить сферу своего влияния. Таким образом, стратегическое сотрудничество Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless будет успешно продолжаться и развиваться.

«Благодаря объединению предложений Эрикссон и ST в сфере платформ и полупроводниковых технологий, совместное предприятие займет очень выгодные позиции на рынке и получит возможность стать мировым лидером, – заявил Карл-Хенрик Сванберг (Carl-Henric Svanberg), президент и CEO Эрикссон. – Эта отрасль продолжает развиваться стремительными темпами, и пользователи увидят преимущества наших предложений. Наше партнерство как нельзя лучше подходит для создания комплексного предложения и позволяет добиться масштаба деятельности, который обеспечит нам технологическое лидерство».

«ST сделала еще один важный шаг. Объединив два ведущих на рынке предложения, мы создадим мирового лидера в сфере мобильных платформ и полупроводниковых компонентов, который будет иметь еще более широкие возможности с точки зрения создания ценных для пользователей продуктов и внедрения инновационных технологий, – отметил Карло Бозотти (Carlo Bozotti), президент и CEO ST. – В апреле мы объявили о своих планах по объединению ресурсов в сфере беспроводных технологий с компанией NXP. Мы ставили своей целью укрепить наши позиции в этой области и подтвердить свое лидерство в секторе, который мы выбрали для быстрого и органичного роста компании и стабильного роста доходов. Теперь наши планы стали более амбициозными, и мы получим в распоряжение все, что необходимо для достижения поставленных целей».

Франс ван Хутен (Frans van Houten), глава NXP, говорит: «Мы понимаем желание ST выкупить 20% акций для расширения совместного предприятия ST-NXP Wireless и Эрикссон. Мы поддерживаем этот шаг Эрикссон и ST на пути создания мирового лидера в области полупроводниковых устройств беспроводной связи. Чтобы помочь развитию совместного предприятия, NXP сохранит все договоры по поставкам и поддержке. Дополнительная выручка от 20% акций позволит NXP создавать инновационные решения и инвестировать в основной бизнес, за счет чего компания укрепит свои лидирующие позиции».

Крупные клиенты совместного предприятия также смогут почувствовать преимущества более тесного сотрудничества ST и Эрикссон. Подразделения, которые будут объединены, являются основными поставщиками четырех из пяти основных производителей мобильных телефонов, что составляет почти 80% рынка, а также других лидеров отрасли.

Совместное предприятие будет опираться на комплексное предложение в сфере платформ, которое включает модемы, решения для предоставления мультимедийных услуг и обеспечения связи по стандартам 2G/EDGE, 3G, HSPA и LTE. Помимо этого, предложение включает оборудование, программное обеспечение и услуги поддержки, которые помогут производителям мобильных телефонов в разработке продуктов для массового рынка. Ericsson Mobile Platforms предлагает современные разработки в сфере мобильных модемов и обладает богатым опытом по созданию архитектуры мобильных терминалов. ST-NXP Wireless обладает большим опытом в области разработки полупроводниковых устройств беспроводной связи, включая ведущие решения ASIC, ASSP, Application Processor, пакет продуктов для связи, а также в области сборки и тестирования оборудования.

Основной бизнес совместного предприятия с долей владения 50/50 будет вестись компанией по разработке и маркетингу решений, где будет работать примерно 7000 сотрудников. Эта компания будет консолидирована ST, а Эрикссон будет нести ответственность по методу долевого участия. Отдельно будет создана компания, занимающаяся проектированием платформ, в штат которой будет входить приблизительно 1000 человек. Всего совместное предприятие будет насчитывать 8000 специалистов, из которых почти 5000 принадлежат ST-NXP Wireless и 3000 – Ericsson Mobile Platforms. Новая компания не будет иметь собственных производственных мощностей, а будет использовать кремниевые технологии и производственные мощности ST и других внешних провайдеров.

Штаб-квартира совместного предприятия будет расположена в Женеве, Швейцария, а в правление будут входить представители обоих сторон. Каждая материнская компания назначит по четыре директора в совет директоров, председателем будет Карл-Хенрик Сванберг, а вице-председателем – Карло Бозотти. Кроме того, ST назначит CEO компании, а Эрикссон – исполнительного вице-президента. Группа по управлению интеграцией, возглавляемая Аланом Дутейлом (Alain Dutheil), уже образована.

Совместное предприятие получит все необходимые ресурсы родительских компаний. После этого капитал предприятия составит около 0,4 млрд. долларов. Эрикссон выделит для совместного предприятия 1,1 млрд. долларов, из которых 0,7 млрд. будут выплачены ST. Совместное предприятие получит все необходимые одобрения от регуляторов.

Так как компания ST-NXP Wireless была создана как совместное предприятие STMicroelectronics и NXP с долей владения 80/20, ST выкупит оставшийся пакет акций в рамках достигнутого соглашения с NXP. Стоимость 20% акций составит долю от доходов ST-NXP Wireless за последние 12 месяцев, их приобретение будет закончено до завершения сделки между ST и Эрикссон.

1 сентября 2001 года компания Эрикссон, занимающая ведущие позиции в сфере стандартизации и располагающая правами интеллектуальной собственности на наибольшее количество  мобильных телефонных систем 2.5G и 3G, сформировала подразделение Ericsson Mobile Platforms, которое должно было предложить производителям мобильных телефонов и других устройств беспроводной связи платформы 2.5G и 3G. Основной причиной создания новой бизнес-единицы стали изменения в индустрии мобильных телефонов, обусловленные тем, что лишь несколько компаний производят микросхемы, а вот производителей самих телефонов гораздо больше. Ericsson Mobile Platforms является поставщиком платформ 3G и HSPA для Sony Ericsson, LG и Sharp. Штаб-квартира подразделения расположена в Лунде, Швеция, и является частью бизнес-подразделения Мультимедиа группы Эрикссон.

ST-NXP Wireless начала свою работу 2 августа, компания является мировым поставщиком платформенных решений и интегральных схем для устройств беспроводной связи, поддерживающих широкие возможности 2G, 2.5G (GPRS), 2.75G (EDGE) 3G, LTE, мультимедиа и связности. Почти три четверти продаж компании приходятся на тот сегмент рынка, в котором ST-NXP Wireless является лидером. Сильные позиции компании на рынке TD-SCDMA создают прочную основу для выхода на быстро развивающийся рынок Китая. Совместное предприятие было создано на базе успешного бизнеса, принесшего в 2007 году 3 млрд. долларов. В его рамках получены тысячи патентов на коммуникационные и мультимедийные решения.

Компания SEB Enskilda выступит в роли эксклюзивного финансового консультанта Эрикссон, банки Morgan Stanley и UBS – в роли финансовых консультантов ST и ее наблюдательного совета соответственно.

Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!
Поделиться:

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.