Rambler's Top100
 
 
Все новости Новости отрасли

Intel и ASML заключили соглашение о создании новых технологий производства полупроводников

10 июля 2012

Intel объявила о заключении соглашений с ASML, призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд).

Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.

Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML* в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.

Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.

В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML* оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.

Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.

Общий итог соглашений

 

 

Этап 1,

450-мм подложки

Этап 2,

ЭУЛ

Итого

Инвестиции в научно-исследовательские разработки ASML*

€553 млн (примерно $680 млн) в течение 5 лет

Поэтапно €276 млн (примерно $340 млн) в течение 5 лет

€829 млн (примерно $1,0 млрд) в течение 5

Долевые инвестиции в ASML*

€1,7 млрд (примерно $2,1 млрд),

 

10% акций

Поэтапно €838 млн (примерно $1,0 млрд),

 

5% акций

€2,5 млрд (примерно $3,1 млрд)

 

15% акций

Итого

€2,2 млрд (примерно $2,7 млрд)

€1,1 млрд (примерно $1,4 млрд)

€3,3 млрд (примерно $4,1 млрд)

Статус

Ожидается разрешение органов государственного регулирования

Ожидается разрешение органов государственного регулирования и акционера ASML*

 

 

В рамках этой программы ASML заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML* ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.

Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML.

Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.

 «Повышение производительности, связанное с внедрением новых технологий производства подложек и ультрафиолетовой литографии, позволяет продолжить развитие Закона Мура и предоставить значительные экономические преимущества заказчикам, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), старший вице-президент и генеральный директор по производству корпорации Intel. – В прошлом переход с подложек одного размера на подложки другого позволял уменьшить расходы на кристаллы на 30-40%, и мы надеемся получить аналогичные преимущества в этот раз при переходе от 300-мм к 450-мм подложкам. Чем быстрее мы сможем сделать это, тем раньше сможем повысить производительность и предоставить нашим заказчикам и акционерам дополнительную выгоду».

«Мы очень рады, что Intel приняла решение об инвестировании. Это окажет поддержку всем производителям полупроводников продукции в отрасли, – отметил Эрик Мерис (Eric Meurice), президент ASML. – Мы надеемся, что в ближайшее время мы сможем объявить о том, что другие компании приняли решение об инвестировании».

 

Поделиться:
Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.