Рубрикатор |
Все новости | Новости отрасли |
Intel и ASML заключили соглашение о создании новых технологий производства полупроводников
10 июля 2012 |
Intel объявила о заключении соглашений с ASML, призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд).
Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML* в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.
Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.
В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML* оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.
Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.
Общий итог соглашений
|
Этап 1, 450-мм подложки |
Этап 2, ЭУЛ |
Итого |
Инвестиции в научно-исследовательские разработки ASML* |
€553 млн (примерно $680 млн) в течение 5 лет |
Поэтапно €276 млн (примерно $340 млн) в течение 5 лет |
€829 млн (примерно $1,0 млрд) в течение 5 |
Долевые инвестиции в ASML* |
€1,7 млрд (примерно $2,1 млрд),
10% акций |
Поэтапно €838 млн (примерно $1,0 млрд),
5% акций |
€2,5 млрд (примерно $3,1 млрд)
15% акций |
Итого |
€2,2 млрд (примерно $2,7 млрд) |
€1,1 млрд (примерно $1,4 млрд) |
€3,3 млрд (примерно $4,1 млрд) |
Статус |
Ожидается разрешение органов государственного регулирования |
Ожидается разрешение органов государственного регулирования и акционера ASML* |
|
В рамках этой программы ASML заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML* ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.
Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML.
Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.
«Повышение производительности, связанное с внедрением новых технологий производства подложек и ультрафиолетовой литографии, позволяет продолжить развитие Закона Мура и предоставить значительные экономические преимущества заказчикам, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), старший вице-президент и генеральный директор по производству корпорации Intel. – В прошлом переход с подложек одного размера на подложки другого позволял уменьшить расходы на кристаллы на 30-40%, и мы надеемся получить аналогичные преимущества в этот раз при переходе от 300-мм к 450-мм подложкам. Чем быстрее мы сможем сделать это, тем раньше сможем повысить производительность и предоставить нашим заказчикам и акционерам дополнительную выгоду».
«Мы очень рады, что Intel приняла решение об инвестировании. Это окажет поддержку всем производителям полупроводников продукции в отрасли, – отметил Эрик Мерис (Eric Meurice), президент ASML. – Мы надеемся, что в ближайшее время мы сможем объявить о том, что другие компании приняли решение об инвестировании».
Читайте также:
Индия намерена увеличить свою долю на рынке микросхем
Renesas Electronics приобретает компанию Altium за 5,9 млрд долларов
Рынок полупроводников пошел в рост с конца 2023 года
Рынок полупроводников для дата-центров за пять лет вырастет до $286 млрд
Разработчики микроэлектроники предложат правительству новые меры инвестподдержки отрасли
Оставить свой комментарий:
Комментарии по материалу
Данный материал еще не комментировался.