| Рубрикатор |  |
 |
Реклама
| Все новости |  |
Новости отрасли | |
|
Intel разрабатывает терабитный оптический коннектор для дата-центров
| 21 августа 2013 |
Корпорация Intel разработала новый оптический разъем с рекордной пропускной способностью.
Эту разработку Intel совместно с компанией Corning Cable Systems вела более двух лет. Результатом стал разъем MXC, который создатели назвали оптическом разъемом нового поколения. По размерам он миниатюрнее присутствующих сейчас на рынке, а по своей пропускной способности намного превосходит их - 1,6 Тбит/с. Такие разъемы предназначены для организации оптоволоконных соединений между серверами и периферийным оборудованием и предполагается, что первое свое применение они найдут прежде всего в дата-центрах, а конкретно - в интерфейсах соединяющих серверы и системы хранения данных. Как сообщает Fiеrсесiо.соm, такой оптический разъем позволяет передавать данные по оптоволоконному кабелю длиной 300 м со скоростью до 25 Гбит/с. Официальное представление нового изделия должно состояться на традиционном форуме Intel для разработчиков Intel Developer Forum (IDF), который пройдет в Сан-Франциско 10-12 сентября с.г. Тогда же будут объявлены и спецификации нового разъема.
Проблемами оптической электроника Intel занимается уже больше 10 лет, на счету компании уже есть устанавливаемые на материнской плате компьютера фотонные модули, способные передавать данные со скоростью 100 Гбит/с, а также 10-гигабитный интерфейс Thunderbolt (его новую версию Thunderbolt 2 с пропускной способностью 20 Гбит/с планируется выпустить до конца 2013 г.).
Правда, скорого вытеснения медных Ethernet-кабелей из дата-центров в связи с таким развитием оптических скоростей ожидать все же не стоит, фактор цены пока на стороне меди.
Подготовила Е. Волынкина
Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!
Адрес: 105082, Россия, г. Москва, 2-й Ирининский пер, д. 3
Оставить свой комментарий:
Комментарии по материалу
Данный материал еще не комментировался.