Rambler's Top100
 
Все новости Новости компаний

Новые технологии компоновки и тестирования для заказчиков микросхем

28 августа 2014

Intel анонсировала новые технологии для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5Dдля создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевёрнутого кристалла»используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIBпозволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

«Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», – сказал Бабак Саби (BabakSabi), вице-президент Intel и руководитель подразделения по разработке технологий сборки и тестирования.

Intel также объявила о выпуске революционной платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальныепродукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

«Мы разработали платформу HDMTдля того, чтобы обеспечить оперативное тестирование и управление процессом на уровне отдельных блоков. Проверенные временем возможности сокращают расходы по сравнению с традиционными платформами. HMDT позволяет ускорить вывод на рынок новой продукции и повышает продуктивность работы», – сказал Бабак Саби.

EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже может использоваться для внедрения.

Поделиться:
Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.