• Новости
• Блоги
• Аналитика
• Новости компаний
• В СНГ и в мире
• Анонсы

В МФТИ разработали систему охлаждения для процессоров будущего

Благодаря новым разработкам процессоры буду работать в десятки раз быстрее современных. 

Российские исследователи нашли решение проблемы перегрева активных компонентов оптоэлектронных микропроцессоров, сообщает ТАСС.  "Такие процессоры буду работать  в десятки раз быстрее современных",- говорится в пресс-релизе МФТИ.

Производительность многоядерных процессоров сегодня определяется не столько скоростью работы каждого ядра, сколько скорость обмена данными между ними. Между тем, электрические медные соединения в микропроцессорах ограничены по пропускной способности, что уже не позволяет наращивать производительность: так, двукратное увеличение количества ядер не даёт двукратного роста вычислительной мощности.

Поэтому ведущие компании полупроводниковой индустрии, такие как IBM, Oracle, Intel и HP сейчас постепенно переходят от электроники к фотонике, в которой информация передаётся потоками фотонов, а не электронов. Кроме того, возможны гибридные системы. Так, в оптоэлектронном микропроцессоре вычисления внутри каждого ядра будут вестись за счёт электронов, а информацию между ядрами будут практически мгновенно передавать фотонные компоненты.

Однако из-за дифракции фотонные компоненты нельзя так же легко уменьшать, как электронные. Эту проблему ученые решают переходом от объемных электромагнитных волн к плазмон-поляритонам, электромагнитным волнам, способным распространяться вдоль поверхности металлов.

Но, так же как протекание тока через резистор вызывает выделение тепла, так и фотонные компоненты разогреваются при прохождении поверхностной электромагнитной волны. Плотность тепловой мощности потерь с единицы поверхности плазмонного волновода в два раза превышает плотность излучения у поверхности Солнца.

Андрей Вишневый, сотрудники лаборатории нанооптики и плазмоники МФТИ, нашли способ решения этой проблемы. Они показали, что использование различных термоинтерфейсов - слоев теплопроводящих материалов, находящихся между чипом и системой охлаждения и обеспечивающих беспрепятственный отвода тепла - позволит эффективно охлаждать высокопроизводительные оптоэлектронные чипы.

Многослойные термоинтерфейсы нано- и микрометровой толщины в сочетании с простыми системами охлаждения способны уменьшить температуру до 10 градусов Цельсия, выше температуры окружающей среды.

Оставить свой комментарий:

Комментарии по материалу