Отечественная микроэлектроника настаивает на конкуренции

До 90% электронных компонентов для сборки в России ввозится из других стран. Существование же российских производителей электронных компонентов в настоящее время обусловлено в основном потребностями предприятий ОПК. При этом даже для военных и специальных применений в России производят далеко не всю номенклатуру ЭКБ.

TelecomDaily в партнерстве с холдингом GS Group проводит круглый стол «Троянская микроэлектроника vs. разработка и производство конкурентоспособных электронных компонентов и устройств в России». Мероприятие состоится 21 октября в Москве.

Участники круглого стола обсудят положение современного рынка микроэлектрониники в России, вопросы формирования потребительского спроса на микроэлектронную продукцию, возможности государственно-частного партнерства, критерии отнесения микросхем к товарам отечественного производства. По отзывам игроков рынка, отечественные компании готовы вступить в кооперацию для создания полностью российского производства компонентов, но для достижения рентабельности производства ЭКБ в России необходим спрос, в десятки раз превышающий объем заказов существующих отечественных предприятий.

Отдельным пунктом станет дискуссия относительно стратегии отечественных производителей микроэлектроники и компонентов, экономическая эффективность производства микроэлектроники в России, проектирование и корпусирование микросхем в РФ, а также обсуждение проблем информационной безопасности в микроэлектронном производстве.

Многим заказчикам требуются микросхемы отечественного производства. Как утверждают эксперты, одно из возможных решений в этой ситуации – использовать кристаллы, произведенные за рубежом, при этом разработку, корпусирование и тестирование интегральных схем осуществлять силами российских компаний, что в конечном итоге позволит создавать чипы уже отечественной сборки.

На круглом столе заявлено присутствие основных игроков этого сегмента рынка. Это, в частности, директор по стратегическому маркетингу GS Group Андрей Безруков, старший вице-президент по технической инфраструктуре «Ростелекома» Алексей Сапунов, заместитель генерального директора по стратегическому развитию «Ангстрем» Андрей Абрамов, генеральный директор ПАО «Микрон» Гульнара Хасьянова, генеральный директор GS Nanotech Евгений Масленников и многие другие.

Сторону регулятора на мероприятии будет представлять директор департамента радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации Сергей Хохлов. Напомним, Минпромторг планирует с 2016 по 2019 год предоставление субсидий российским производителям микроэлектроники для платежных карт. В частности, поставлена цель довести их долю на внутреннем рынке с 1% до 20% к 2019 году.

В целом уже сейчас понятно, что перенос разработки и производства микроэлектронных компонентов в Россию – стратегически важная задача как для индустрии, так и для государства.

 

Источник: "TelecomDaily"

Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!