Rambler's Top100
Все новости

«Эрикссон» и TI заключили соглашение

31 июля 2007
«Эрикссон» и Texas Instruments (TI) заключили стратегическое технологическое соглашение с целью разработки специализированных решений для новых 3G-устройств с поддержкой Open OS.

Решения, в основу которых положена созданная двумя компаниями технология, будут совмещать использование малогабаритных энергосберегающих 3G-модемов, разработанных подразделением Ericsson Mobile Platforms, и высокопроизводительных прикладных процессоров OMAP от TI. Решения, разработанные в рамках этого соглашения, будут включать процессоры OMAP, возможность настройки основной полосы частот и выбора технологии связи, а также поддержку основных операционных систем Open OS, что обеспечит легкий доступ к множеству различных приложений и служб. Данное совместное начинание позволит производителям устройств поставлять на рынок продуктов средней стоимости современные мобильные телефоны с поддержкой Open OS.

Сотрудничество «Эрикссон» и TI позволит производителям мобильных телефонов предлагать пользователям мобильные развлечения и средства мультимедиа. Существующие платформы с поддержкой технологии HSPA, будущее развитие технологии HSPA, технология LTE в сочетании с современным уровнем производительности средств мультимедиа, который обеспечивают процессоры OMAP 2, OMAP 3 и будущие поколения OMAP от TI, позволят и дальше увеличивать производительность мобильных устройств и расширять границы возможностей мобильных развлечений.

Платформа OMAP от TI поддерживает Open OS, позволяя использовать системы Windows Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ и Linux. Таким образом, предлагаемые решения предоставят производителям оборудования и операторам надежную и гибкую архитектуру для внедрения приложений и служб, упрощающую процесс доставки услуг и контента, а также управление ими. Это даст возможность производителям мобильных телефонов и операторам мобильной связи дифференцировать продукты на основе надежной и гибкой прикладной архитектуры и простых в использовании, настраиваемых пользовательских интерфейсов с богатыми функциональными возможностями.

В результате этого соглашения на рынке появится расширяющаяся линейка платформ для технологий беспроводной связи с поддержкой Open OS, что позволит производителям устройств сократить инвестиции, уменьшить сложность процессов и время выхода на рынок. Решения, прозрачно объединяющие модем и прикладной процессор, будут представлены на предварительно проверенной и протестированной платформе. Этот подход позволит значительно сократить затраты на разработку и проверку, которые раньше осуществлялись производителями устройств.

В совместных решениях также будут использованы преимущества программы IOT, реализуемой подразделением мобильных платформ «Эрикссон». Программа представляет собой всесторонний процесс тестирования функциональной совместимости, что гарантирует полное соответствие требованиям оператора, сокращает время выхода на рынок и обеспечивает простоту внедрения продуктов. Грег Деладжи, старший вице-президент подразделения беспроводных терминалов TI, сказал: «Благодаря многолетнему сотрудничеству Ericsson Mobile Platforms и TI мы можем объединить уникальные знания в области беспроводных технологий, чтобы внедрить на рынок целевые решения, отвечающие современным требованиям. Процесс адаптации линейки хорошо себя зарекомендовавших решений и передовых производственных возможностей TI к высоким требованиям клиентской базы подразделения мобильных платформ «Эрикссон» продолжается. Мы уверены, что наше сотрудничество будет основано на том, что TI может предоставить подразделению мобильных платформ компании Эрикссон и на том, что обе компании совместно могут привнести в эту жизненно важную, динамично развивающуюся отрасль». Роберт Пушкариц, глава подразделения Ericsson Mobile Platforms, отметил: «Готовность «Эрикссон» к разработке и предложению линейки гибких, инновационных мобильных платформ, отвечающих требованиям быстро меняющегося рынка мобильных устройств, очевидна. Нам приятно работать в тесном сотрудничестве с TI, которое позволяет объединять исключительный опыт, полученный каждой компанией в области беспроводной связи. Лидерство подразделения мобильных платформ «Эрикссон» в сфере технологий доступа и разработки платформ и инновационные прикладные процессоры OMAP от TI позволят поставлять на рынок платформы с поддержкой Open OS, обладающие наибольшими функциональными возможностями на сегодня».

Ожидается, что мобильные телефоны на основе этих решений будут доступны на рынке во второй половине 2008 г.

31.07.2007
Поделиться:
Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.