Rambler's Top100
Реклама
 
Все новости Новости компаний

«Гудвин» вышел на новые уровни проектирования

15 мая 2008

Модернизация производства телекоммуникационного концерна «Гудвин» в три раза увеличила производительность автоматической сборочной линии и позволила разработчикам концерна выйти на новые уровни проектирования.

В линейке сборочных автоматов производственной компании «ЭРРИ+», входящей в концерн «Гудвин», появился новый универсальный автомат установки компонентов Samsung SM-321, позволяющий обеспечивать установку компонентов от BGA с размером 55х55 мм до CHIP-компонентов 0402 (01005). Этот автомат специально создан для обеспечения высокого качества продукции, получения устойчивых конкурентных преимуществ и максимизации экономической эффективности серийных электронных сборочных производств в современных условиях. 

Производство «ЭРРИ+» оснащено автоматическими сборочными линиями и специализированными тестовыми комплексами ведущих мировых поставщиков (Philips, Rohde & Schwarz, Hewlett-Packard, Bruel & Kjaer). Новый автомат SM-321 - единственный в своем классе, оснащенный функцией автоматической оптической корректировки места захвата компонента, что исключает ошибки захвата и монтажа самых малых чипов (0201 и 01005) при максимальной производительности (IPC 9850) 21000 комп/час.

Модернизация производства концерна «Гудвин» проводится в рамках постоянной работы над повышением качества выпускаемого оборудования. Система менеджмента качества производства сертифицирована на соответствие жестким требованиям стандарта ГОСТ Р ИСО 9001-2001 (ИСО 9001:2000). Высокая производительность сборочных линий позволяет не только обеспечивать потребности концерна в выпуске телекоммуникационного оборудования радиотехнологий DECT и GSM, но и выполнять заказы по SMD-монтажу высокотехнологичных изделий. 

Некоторые технические характеристики автомата Samsung SM-321: 
·           диапазон устанавливаемых компонентов: от 01005 до микросхем размером 55х55 с шагом выводов до 0,3 мм, компоненты сложной формы и высотой до 15 мм ;
·           точность монтажа чип-компонентов: 50 мкм, микросхем – 30 мкм при 3σ ; ·           количество позиций под питатели для ленты 8 мм: 120 .

Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Читайте также:

SIMETRA поможет развитию транспортной системы Узбекистана

Подрядчик Генштаба по высоким технологиям оказался под угрозой банкротства

«МегаФон» проведет глобальную модернизацию транспортной сети

Telecom Биржа вложила 2 миллиона долларов в модернизацию собственной сети

В «Инфосистемы Джет» завершилась радикальная трансформация инфраструктуры

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.