Rambler's Top100
Реклама
 
Все новости В СНГ и в мире

TSMC объявила о планах построить первый завод по выпуску чипов в ЕС

09 августа 2023

Тайваньская TSMC объявила о планах строительства первого завода по выпуску микросхем в Евросоюзе, в германском Дрездене.  Строительство начнётся во второй половине 2024 года, выпуск микросхем ожидается к концу 2027. 

Предприятие будет поставлять чипы по технологиям 22-28 нм и 12-16 нм для нужд автомобильной промышленности и потребительской электроники.

TSMC создаст совместное предприятие (СП) European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) с компаниями Infineon Technologies, Robert Bosch и NXP Semiconductors. Тайваньскому производителю будет принадлежать 70% СП, остальным участникам — по 10%.

Общий объём инвестиций оценивается в более чем 10 миллиардов евро, часть средств будет выделена властями ЕС и Германии.

В июле Европейский совет принял закон о европейских чипах (European Chips Act) для развития «полупроводниковой системы ЕС». Закон подразумевает привлечение 43 миллиардов евро частных и государственных инвестиций (3,3 миллиарда евро даст ЕС) с целью удвоить долю Евросоюза в глобальном производстве чипов с текущих 10% до по меньшей мере 20% к 2030 году.

Источник: D-Russia

Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Читайте также:

Созданы отечественные ключевые электронные компоненты для критически важной аппаратуры

Разработано новое поколения микросхем для сверхбыстрой передачи спутниковых данных

В технополисе «Москва» началось производство микросхем для промышленных устройств и робототехники

Тайваньская компания TSMC полностью прекратила производство и поставки своей продукции в Россию

Еврокомиссия предложила выделить €43 млрд на производство микросхем в Европе

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.