Rambler's Top100
 
Все новости Новости отрасли

Новый чип Qualcomm претендует на решение проблемы фрагментации LTE-спектра

28 февраля 2013

Компания Qualcomm Technologies представила новое решение, которое позволит выпускать мультимодовые LTE-устройства, способные работать по всему миру.

Масса операторов по всему миру сейчас строит сети LTE и эта технология стала уже фактически стандартом для сетей следующего поколения. Однако эту отрадную картину всеобщего единения портит то, что для LTE-сетей в разных странах мира используется в общей сложности порядка 40 разных полос частот. Это сильно усложняет жизнь производителям смартфонов и планшетных компьютеров, которые хотели бы выпускать устройства, работающие и в США (где LTE-сети работают в полосе 700 МГц) и в Европе (где для них выделена полоса 1800 МГц).

Новое решение Qualcomm, получившее название RF360 Front End Solution, представляет собой целое семейство чипов, которые объединенными усилиями позволяют минимизировать последствия фрагментации спектра, выделенного для LTE-сетей. С их помощью производители могут выпускать мультимодовые устройства, поддерживающие все семь использующихся сейчас в мире технологий сотовой связи - FDD-LTE, TD-LTE, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM/EDGE.

По заявлению Qualcomm, решение RF360 позволит производителям создавать и "региональные" LTE-устройства и оборудование, способное поддерживать глобальный роуминг. В состав RF360 в частности входит тюнер с блоком согласования антенны, который позволяет расширить рабочий диапазон антенны с охватом частот сетей 2G, 3G и 4G LTE - от 700 до 2700 МГц. Кроме того в нем имеется миниатюрный интегрированный усилитель мощности/антенный коммутатор, который поддерживает работу в нескольких полосах частот, используемых в сетях 2G, 3G и 4G LTE. В итоге интегрированное решение RF360 имеет невысокое энергопотребление, а по своим размерам оно примерно в половину меньше, чем у имеющихся сейчас на рынке LTE-модулей для смартфонов, что естественно упрощает их встраивание в современные абонентские устройства.

Как предполагается, готовые изделия со встроенным Qualcomm RF360 Solution появятся на рынке уже во второй половине 2013 г.

Подготовила Е. Волынкина

Поделиться:
Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.