Rambler's Top100
Все новости Новости компаний

Теплопроводящие элементы для систем кондуктивного охлаждения

01 октября 2015

Компания Pentair разработала теплопроводящие элементы из металла, которые эффективно отводят тепло в системах кондуктивного охлаждения, и подала заявку на получение патента. Эти элементы, обозначаемые аббревиатурой FHC (Flexible Heat Conductor), предназначены в первую очередь для маленьких одноплатных систем, а также для крупных систем, в которых невозможно использовать воздушное охлаждение.

Эти элементы, обозначаемые аббревиатурой FHC (Flexible Heat Conductor), предназначены в первую очередь для маленьких одноплатных систем, а также для крупных систем, в которых невозможно использовать воздушное охлаждение. Теплопроводящие элементы Pentair обеспечивают необходимый теплоотвод и во встраиваемых системах, которые должны быть полностью закрытыми из-за особенностей их эксплуатации.

Раньше в таких условиях тепло от процессора направлялось на корпус через зафиксированные металлические колодки и приклеенные термоматы или термопасту. Минусы этой технологии связаны с характеристиками теплопроводности материалов, из которых изготовлены маты или паста. Кроме того, она позволяет компенсировать различия в высоте процессоров лишь до определенной степени. Новые элементы FHC от компании Pentair производятся из алюминия, обладающего очень высокой теплопроводностью, и варьируются по высоте. Благодаря этому можно обеспечить, например, непрерывный контакт с процессорами разной высоты, причем различия в ней не играют роли. Это стало возможным благодаря теплопроводящему элементу, который состоит из двух проникающих друг в друга частей: одна из них контактирует с элементом, отдающим тепло (например, с процессором), а вторая может сдвигаться по вертикали относительно первой. Между этими частями расположена пружина, толкающая верхний элемент вверх, к внутренней стороне крышки корпуса. В результате обеспечивается надежный отвод тепла, которое отдается с поверхности корпуса в окружающую среду за счет теплоизлучения. Другое преимущество данной системы охлаждения — повышение производительности и тактовой частоты процессоров за счет эффективного прямого теплоотвода.

На первом этапе новые элементы FHC представлены в ассортименте Schroff в двух размерных вариантах: 25 x 25 x 20 мм ± 2 мм и 50 x 50 x 69 мм ± 2 мм (Д x Ш x В). У малой модели FHC отводимая мощность потерь составляет около 15 Вт, а у большой — около 50 Вт. По запросу выпускаются исполнения увеличенной площади и высоты. Теплопроводящие элементы фиксируются на процессорах с помощью точек крепления, имеющихся на печатной плате. На малых процессорах теплопроводящие элементы фиксируются тонкой теплопроводящей двусторонней клейкой лентой.

Новые теплопроводящие элементы уже используются в стандартных системах охлаждения на корпусах Schroff Interscale от компании Pentair. Эти корпуса, предназначенные для нестандартных печатных плат, отличаются простой конструкцией и вариативностью: предусмотрен целый ряд стандартных размеров и различных решений для расширения. Корпуса соответствуют требованиям нового стандарта IEC 60297-3-109, в разработке которого компания Pentair принимала активное участие. Этот стандарт определяет размеры и физические характеристики шасси и объединенных печатных плат для встраиваемых вычислительных устройств. Такие корпуса используются в различных областях, например в системах управления, медицинской технике, на транспорте, в сфере авиации и космонавтики, а также в телекоммуникационных системах. 

 

 

 
 

 

 

Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!
Поделиться:

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.