Рубрикатор |
Все новости | Новости компаний |
Toshiba расширяет ассортимент устройств встроенной флеш-памяти NAND для автомобильных систем
26 января 2017 |
Устройства соответствуют требованиям AEC-Q100 Grade2.
Подразделение решений для хранения данных и электронных устройств корпорации Toshiba объявило сегодня о выпуске устройств встроенной флеш-памяти NAND, соответствующих стандарту JEDEC e•MMC™ версии 5.1 и требованиям спецификации AEC-Q100 Grade2. В ассортименте представлены устройства емкостью 8, 16, 32 и 64 ГБ. Поставки ознакомительных образцов начинаются сегодня, а начало серийного производства запланировано на второй квартал (апрель–июнь) 2017 года.
В новых устройствах кристаллы памяти NAND, изготовленной по технологическому процессу 15 нм, объединены с контроллером, что позволяет реализовать базовые функции управления памятью NAND в одном корпусе. Новые продукты дополняют существующую серию памяти e•MMC компании Toshiba с диапазоном рабочих температур от -40 до +85 °C, необходимым для работы в информационно-развлекательных автомобильных системах. Они могут применяться в таких компонентах, как приборные панели, где требуется работа устройств хранения данных на основе памяти e•MMC при повышенных температурах до +105 °C.
На рынке автомобильных систем продолжает расти спрос на флеш-память NAND, связанный с развитием автомобильных информационно-развлекательных систем, систем ADAS и систем автономного вождения. Для удовлетворения этого спроса компания Toshiba расширяет серию высокопроизводительных устройств памяти высокой плотности и будет по-прежнему занимать лидирующие позиции на рынке.
Toshiba также разрабатывает автомобильные устройства UFS, отвечающие требованиям AEC-Q100.
Главные особенности
1. Встроенное управление флеш-памятью NAND.
Интерфейс, соответствующий требованиям JEDEC e•MMC версии 5.1, обеспечивает работу основных функций, в том числе управление блоком записи, коррекцию ошибок и программное обеспечение драйвера. Это упрощает разработку систем, позволяя производителям минимизировать расходы на проектирование и сократить время выхода на рынок новых и обновленных продуктов. Кроме того, возможности применения новых устройств расширены за счет добавления новых функций[5] стандарта JEDEC e•MMC версии 5.1, таких как BKOPS Control, Cache Barrier, Cache Flushing Report, Large RPMB Write и Command Queuing.
2. Расширенный диапазон температур
Диапазон рабочих температур от -40 до +105 °C.
Компания Toshiba также провела дополнительные испытания надежности для соответствия требованиям AEC-Q100 Grade2.
Читайте также:
2019 год стал худшим годом для рынка чипов с 2001-го
Продажи жестких дисков катастрофически обвалились по всему миру
Логистический центр Почты России во Внуково выведен на полную мощность
Sharp купила компьютерный бизнес Toshiba
Toshiba представила массовую серию SSD-дисков с интерфейсом NVMe
Оставить свой комментарий:
Комментарии по материалу
Данный материал еще не комментировался.