| Рубрикатор |  |
 |
| Все новости |  |
Новости отрасли | |
|
В России появится новый участок сборки микросхем по отечественной технологии
| 19 января 2026 |
В январе этого года группа «РОСНАНО» откроет новый сборочно-испытательный комплекс для серийного производства микросхем. Одним из ключевых достижений новой площадки станет внедрение технологии сборки микросхем в полимерные корпуса для создания высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, применяемых в ЦОДах, телекоммуникациях, авиации.
Специализированный участок, предназначечнный для масштабирования услуг серийной контактной сборки, будет иметь площадь 1200 кв. м, производственная мощность составит до 200 тыс. микросхем в месяц. На участке будет реализована возможность сборки оптоэлектроники, в том числе трансиверов.
На участке будет реализован полный цикл производства специальной и потребительской электроники, будет производиться межоперационный контроль и тестирование сложной ЭКБ.
Будут использоваться передовые технологии корпусирования — сборка высокопроизводительных микросхем будет производиться в многовыводные полимерные корпуса типа PBGA, FC-ВGA и HFCBGA.
«Такое внимание к сборке обусловлено требованием к локализации в соответствии с постановлением 719. Это способствует снижению технологических рисков и обеспечит высокий уровень локализации микроэлектроники», — отметил руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалев.
Источник: Роснано
Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!
Адрес: 105082, Россия, г. Москва, 2-й Ирининский пер, д. 3
Оставить свой комментарий:
Комментарии по материалу
Данный материал еще не комментировался.